近期，金宝电子（铜陵）有限公司委托的印制电路板（PCB）样品在终端用户组装贴件时出现了印制电路板焊盘不上锡现象，具体表现为一款化镍金印制电路板产品在焊接贴件时，发现PCB 焊盘表面有明显的拒焊、缩锡等现象。客户急需查找导致产品失效的原因，为产品工艺质量优化升级提供可靠的技术支撑。

接到任务后，中心即组成了由高级工程师带队的技术小组，科学精准地采取了一系列失效性分析检测技术。快速准确地得出了结论：通过 SEM&EDS 能谱分析发现焊盘表面镀层发现严重龟裂的现象，镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象，是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因，并提出了企业改善化镍金工艺的合理化建议。由于该检测成果具有较高的科学价值，相关失效性分析诊断过程形成专业技术论文《化学镍金 PCB 焊点失效性分析方法研究被行业权威期刊《印制电路信息》收录。

下一步，国家印制电路板质检中心将继续发挥检验检测高技术服务能力，精准施“测” 开“良方”，切实帮助企业纾困解难，助力我市经济高质量发展。