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工作动态
国家印制电路板质检中心开展失效性分析诊断技术服务
发布日期:2024-04-28 点击数:149次 来源:国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
  


近期,金宝电子(铜陵)有限公司委托的印制电路板(PCB)样品在终端用户组装贴件时出现了印制电路板焊盘不上锡现象,具体表现为一款化镍金印制电路板产品在焊接贴件时,发现PCB 焊盘表面有明显的拒焊、缩锡等现象。客户急需查找导致产品失效的原因,为产品工艺质量优化升级提供可靠的技术支撑。

接到任务后,中心即组成了由高级工程师带队的技术小组,科学精准地采取了一系列失效性分析检测技术。快速准确地得出了结论:通过 SEM&EDS 能谱分析发现焊盘表面镀层发现严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因,并提出了企业改善化镍金工艺的合理化建议。由于该检测成果具有较高的科学价值,相关失效性分析诊断过程形成专业技术论文《化学镍金 PCB 焊点失效性分析方法研究被行业权威期刊《印制电路信息》收录。

下一步,国家印制电路板质检中心将继续发挥检验检测高技术服务能力,精准施“测” 开“良方”,切实帮助企业纾困解难,助力我市经济高质量发展。

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