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国家印制电路板质检中心一研究成果被国内行业权威期刊《印制电路信息》收录
发布日期:2024-04-25 点击数:162次 来源:国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
  

 
    近日,国家印制电路板质检中心一研究论文成果《化学镍金PCB焊点失效性分析方法研究》被国内行业权威期刊《印制电路信息》收录。该研究成果通过 SEM&EDS 能谱分析发现焊盘表面镀层严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因,并提出了企业改善化镍金工艺的合理化建议。
    该研究成果对企业提高产品工艺水平提供了理论和实践依据。

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