近日，国内电子电路行业权威杂志《印制电路信息》刊登国家印制电路板质检中心（安徽）高级工程师陈庆国同志带领的团队研究撰写的学术论文《印制电路板湿热环境试验失效案例分析》，标志着该中心在PCB湿热环境试验失效研究方面取得阶段性成果，引起业界广泛关注。

印制电路板在实际应用中常常会遭遇湿热环境影响，极易导致印制电路板性能不稳定甚至失效风险，那么在实验阶段如何通过模拟设计验证性试验，分析查找引起失效产生的原因，对试验技术人员具有较大挑战。试验场景为：将样品260℃模拟回流5次，再进行焊接、清洗和105℃烘烤6h后，将样品放入温度85℃和湿度85%湿热试验箱中，先不加电压静置96h，然后，加偏压50VDC，测试电压100VDC， 测试时间500h，分别记录初始绝缘电阻值、静置96h后绝缘电阻值和加电测试过程中的电阻值。在测试过程中出现0.7mm孔对孔图形的电阻值出现异常现象。实验结果表明：在整个试验过程中，215h后出现0.7mm图形电阻值低于10⁸Ω，并且直到测试终止时阻值仍小于10⁸Ω，中间出现多次电阻值恢复的波动情况，然而，当测试结束试验条件恢复至室温后，电阻值恢复正常组织范围10¹⁰Ω。产品出现异常失效现象，技术人员通过设计验证性试验，结合失效性分析手段，查找出了引发失效的真因，为产品的正式投产积累了宝贵的经验。