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工作动态
国家印制电路板质检中心(安徽)在PCB湿热环境试验失效研究方面取得阶段性成果
发布日期:2022-09-29 点击数:351次 来源:国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
  


 

近日,国内电子电路行业权威杂志《印制电路信息》刊登国家印制电路板质检中心(安徽)高级工程师陈庆国同志带领的团队研究撰写的学术论文《印制电路板湿热环境试验失效案例分析》,标志着该中心在PCB湿热环境试验失效研究方面取得阶段性成果,引起业界广泛关注。

印制电路板在实际应用中常常会遭遇湿热环境影响,极易导致印制电路板性能不稳定甚至失效风险,那么在实验阶段如何通过模拟设计验证性试验,分析查找引起失效产生的原因,对试验技术人员具有较大挑战。试验场景为:将样品260℃模拟回流5次,再进行焊接、清洗和105℃烘烤6h后,将样品放入温度85℃和湿度85%湿热试验箱中,先不加电压静置96h,然后,加偏压50VDC,测试电压100VDC 测试时间500h,分别记录初始绝缘电阻值、静置96h后绝缘电阻值和加电测试过程中的电阻值。在测试过程中出现0.7mm孔对孔图形的电阻值出现异常现象。实验结果表明:在整个试验过程中,215h后出现0.7mm图形电阻值低于108Ω,并且直到测试终止时阻值仍小于108Ω,中间出现多次电阻值恢复的波动情况,然而,当测试结束试验条件恢复至室温后,电阻值恢复正常组织范围1010Ω。产品出现异常失效现象,技术人员通过设计验证性试验,结合失效性分析手段,查找出了引发失效的真因,为产品的正式投产积累了宝贵的经验。

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